关于举办“电装工艺与可制造性设计技术高级培训班”的

通  知

各有关单位：

    电子装联技术是电子装备制造基础支撑技术，作为电子信息产业的关键和核心，是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，但多数人员特别是硬件开发人员，普遍对制造工艺技术不熟悉，可制造性概念比较模糊。

    为了帮助广大工程师提高可制造性设计水平和能力，学习和借鉴国外先进电子装备制造技术（包括工艺技术）和经验，我中心在上海与深圳成功举办多期培训班的基础上，决定继续举办“电装工艺与可制造性设计技术高级培训班”。届时将邀请实战经验丰富的资深专家着重讲述可制造性设计中的关键技术,分享经验。现将有关事项通知如下：

一、培训目标

    结合国际最前沿理论和技术，系统讲授电子装联知识，介绍设备、工艺、元件、材料、标准的最新动态，使学员充分掌握电子装联的关键工艺，提高设计水平，降低产品制造缺陷；同时，帮助学员树立可制造性设计的观念，掌握可制造性设计的基本知识和方法。

二、培训内容

第一部分：电子装联工艺技术

1、电子装联技术的分类、等级，电子装联技术在产品研制、生产中的作用，电子装联焊接机理及技术，整机及单元装联工艺；

2、整机装联中的接地技术与处理：整机接地慨念、电装中接地的分类、在整机/模块的装焊中对地线的处理、机柜装焊中的接地问题与处理；

3、多芯电缆装焊工艺技术：多芯电缆装焊对导线的要求及加工，多芯电缆线束的制作，焊接型连接器电缆的装焊要求，多芯电缆连接器的热缩处理要求；

4、压接对导线的要求，压接技术的工艺要求、性能要求、质量保证，装联中一些压接工程问题的处理及应对，扁平带装电缆压接工艺；

5、整机装联的返修技术，电装工艺工作的主动性及如何做生产线实用的事情（用实例剖析）；

6、电子产品电装整修工艺控制；电子装联中若干质量问题的分析及处理。

第二部分：电路可制造性设计

1、电子装联用基本电路设计文件；电子装联常用基本工艺文件；应用先进电气互联技术的电路可制造性设计；

2、板级电路模块电路可制造性设计；电子设备整机及单元可制造性设计；射频电缆组装件可制造性设计；低频电缆组件可制造性设计；

3、电路设计文件的工艺性审查；通用化、标准化CAPP电装装配工艺过程卡（哑卡）的设计与编制；

4、电子产品装联全生命周期中的质量控制及分析，电子产品电装整修工艺控制；电子装联中若干质量问题的分析及处理，电路可制造性设计的发展前景。

第三部分：DFM项目实施与分析

1、DFM分析软件介绍及比较，DFM软件分析的原理及流程，DFM项目实施成功的关键点；

2、网络表分析（短路、断路），裸板分析（钻孔分析、信号层分析、电源地层分析、丝印分析、阻焊分析）；

3、实装分析（Mark点分析、器件间距分析、焊盘分析、测试点分析、钢网分析、引脚焊盘分析、自插机分析）；

4、HDI板分析，SQA信号质量分析，专家现场咨询答疑。

三、参加对象

产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理。

四、联合举办单位

1、主办单位：信息产业部电子信息中心职业技能培训中心

2、协办单位：太阳能商情http://www.taiyanggonggong.com

　　　　　　　中国电子信息工程网 www.ceie.org.cn  

五、主讲专家

    培训班邀请在电子装联与可制造性设计领域理论与实践经验丰富的知名专家轮流主讲，每期安排2-3位老师到现场讲授，主要授课师资如下：

    李晓麟：高级工程师、电气装联整机工艺师；参与过机载、车载、舰载、星载各课题的研制；独立拟定了十多份企业电装工艺细则。独立编写了电子行业军用标准《印制电路组件装焊工艺要求》，目前正在承担《多芯电缆装焊工艺要求》的行军标编写工作。

    姜培安：航天科技集团研究员，曾为全国印制电路标准化技术委员会专业委员。从事印制电路板生产及工艺研究30多年，主编了《印制电路板的可制造性设计》；先后起草和参加了有关印制板的国家标准、国军标、航天行业标准的制定。

    陈正浩：高级工程师；从事电子装备电子装联/SMT设计与工艺技术研究四十余年，多次参加关键产品的试验，并制定相应的工艺规范。主编“电子装联企业系列标准”三十余种，开发出“开目CAPP电子装联标准化、模块化装配工艺流程卡（哑卡）”系列。

    季 伟：Valor公司亚太区DFM高级应用工程师。精通PCB设计及制造装配工艺，熟悉EMC、SI、DFM分析软件，曾协助多家知名大公司设定DFM检查规则，具有丰富的DFM软件推广应用经验。

六、培训方式

    培训班以讲座、研讨、互动交流相结合的方式进行，紧密结合实际工程的需求，培养解决实际工程问题的能力。

    课程结束经考核合格后颁发结业证书，可作为电子工程师职业技能水平证明和考评依据（加盖钢印）。请报到时带近期二寸免冠照片2张。

七、培训时间、地点

第5期  深  圳   2008年03月20日—23日（20日报到）

八、收费标准

    培训费用1800元／人（含午餐、资料、光盘、证书、课时费）。食宿统一协助安排，费用自理。所有费用可汇款或报到当日交纳，届时开具票据。请确定名单后及时将报名回执表传真至我处。我们收到报名回执后，将在开班前7日内寄发《报到通知》，告知具体授课地点、日程安排、授课师资等。                   

        二○○八年一月十八日                      

                              报名回执表 

经研究，我单位选派下列同志参加学习：

备注：此表复制有效，并请注意保存通知原件。

联系电话:(0755)28883392/13537764825   传  真:(0755)28883392

联 系 人:罗建成